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3d 游戏 文章 进入3d 游戏技术社区

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
  • 关键字: 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

  • 近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%,较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%,归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,成本控管及营运效率提升,仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下,特殊制程占总营收
  • 关键字: 联电  3D IC  

逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验

  • 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器,通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜,为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外,该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质,用户无论是玩游戏还是看视频,都能将沉浸感一键拉满。iQOO Z9 Turbo搭载高通科技公司第三代骁龙®8s移动平台,配备6000mAh超薄蓝海电池,支持80W快速充电。显示方面,该机配备6.78英寸1.5K OLED显示屏,最高支
  • 关键字: 逐点半导体  iQOO Z9 Turbo  游戏  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字: 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体,最先进的点云

  • Zivid最新SDK2.12正式发布,是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中,我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离,速度更快,点云质量更好,特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时,我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
  • 关键字: Zivid  3D  机器人  

3D DRAM进入量产倒计时

  • 在 AI 服务器中,内存带宽问题越来越凸出,已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下,HBM 内存很火,它相对于传统 DRAM,数据传输速度有了明显提升,但是,随着 AI 应用需求的发展,HBM 的带宽也有限制,而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题,但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下,3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前,各大内存芯片厂商,以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作,并且取得了不错的进展,距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
  • 关键字: 3D DRAM  

3D NAND,1000层竞争加速!

  • 据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知,在所有的电子产品中,NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展,以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨,堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后,NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
  • 关键字: 3D NAND  集邦咨询  

千亿美元蛋糕!3D DRAM分食之战悄然开局

  • 从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何理解3D DRAM?DRAM(内存)单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成,其中,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
  • 关键字: 3D DRAM  存储  

为什么仍然没有商用3D-IC?

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字: 3D-IC  HBM  封装  

美光 NVMe SSD 充分支持 DirectStorage 技术,赋予游戏玩家极致体验

  • 如今,PC 游戏对性能的要求不断提高,因此也需要更加强大的游戏 PC。对当前和未来的游戏而言,玩家更关注能够充分支持 Microsoft DirectStorage 的固态硬盘 (SSD) 。SSD 是新一代游戏系统硬件的关键组成部分,在提升玩家游戏体验方面愈发重要。CPU 是影响游戏性能的关键硬件之一,但往往由于承担了大量工作负载而成为开放世界游戏的性能瓶颈。通过 DirectStorage 技术,SSD 能够绕过 CPU 传输信息,极大地提升了专业游戏玩家的体验。在追求流畅的沉浸式开放世界游
  • 关键字: 美光  SSD  游戏  

300层之后,3D NAND的技术路线图

  • 开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
  • 关键字: 3D NAND  

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100(单芯片)和 HAR 3930-4100(双芯片)是两款精确的霍尔效应位置传感器,具备稳健的杂散场补偿能力,并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字: TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

微软首席执行官表示公司将加大游戏发行和开发力度

  • 随着微软对动视暴雪的收购最终完成,该公司控制了比以往更大的游戏行业份额。 据首席执行官萨提亚·纳德拉 (Satya Nadella) 表示,微软现在计划加倍投入游戏发行和开发。 采访询问了暴雪的交易,并指出了 650 亿美元的巨额价格。 纳德拉承认了这笔费用,但指出游戏长期以来一直是微软的重要组成部分。“当我想到微软时,我可能会想到开发者工具、专有软件和游戏,”这位高管表示。 这是我们从一开始就做的三件事。” 纳德拉并没有错,该公司于 1979 年发布了第一款游戏。这位首席执行官接着解
  • 关键字: 微软  游戏  XBOX  

《永劫无间》DirectX 12版本今日上线,英特尔锐炫+XeSS助力畅享游戏新境界

  • 10月19日,国产热门多人竞技游戏《永劫无间》(Naraka)DirectX 12版本正式上线。英特尔锐炫显卡和英特尔XeSS(Xe超级采样)技术已在游戏新版本发布前完成驱动优化,并于第一时间提供驱动支持,助力玩家在尽享超清视觉盛宴的同时畅玩丝滑光影世界,快意江湖,共逐荣光!《永劫无间》是由网易旗下“24 Entertainment工作室”开发的一款多人动作竞技游戏。游戏背景设定于虚拟时空,玩家则扮演英雄,通过在地图中收集多种资源,独立或与队友结伴而行,不断解锁新体验。《永劫无间》打造了一个 “中国风”的
  • 关键字: 永劫无间  DirectX 12版本  英特尔锐炫  游戏  

TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

  • ●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平,以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
  • 关键字: TDK  3D HAL  位置传感器  
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